近日，作为2018世界物联网大会首个高峰论坛——2018中国集成电路产业发展研讨会暨第21届中国集成电路制造年会在无锡富力喜来登大酒店隆重召开。
会议以“聚焦国家重大战略，促进产业深度融合”为主题，与会代表、嘉宾聚焦国家重大战略与全球发展机遇，探讨产业链各环节与资本、人才、技术的深度融合，探讨集成电路产业与物联网产业的深度融合，促进、推动我国集成电路产业向更高质量发展。
会上举行了集成电路产教合作项目签约仪式。东南大学无锡分校与中国半导体行业协会集成电路分会签署了合作培养集成电路专业人才协议。中国电子信息产业联合会会长、原信息产业部部长兼党组书记王旭东先生，科技部重大专项司副巡视员、02专项实施管理办公室副主任邱钢，无锡市委副书记、代市长黄钦等领导和嘉宾共同见证了此次签约。
协议约定，双方将本着优势互补、真诚互信、互利双赢、长期合作的原则，共同推进集成电路产业人才培养工作，共享人才资源和信息资源，提高集成电路领域高等教育的人才培养质量，满足社会对高素质专业技术人才的需求，建立双方合作共赢的长效机制。东南大学无锡分校将在中国半导体行业协会集成电路分会的支持下，利用产教融合、校企合作平台，开展集成电路专业教育研究、建立各级人才培养实践基地、支持学生参加国际学习交流等一系列举措，共同培育造就本地集成电路专业人才。
东南大学无锡分校将始终遵照张广军校长和李小敏书记的指示，加快执行市校合作协议，努力建成高端特色国际一流分校，为推动东南大学的“双一流”建设和无锡市的产业强市作出应有的贡献。