为了满足IC实训课程教学需求，促进理论设计与实践创新相结合，丰富和活跃校园学术科研氛围，分校将于2015年6月至2016年4月举办“东南大学第三届IC设计竞赛”活动。
IC设计竞赛是东南大学无锡分校学术节的系列活动之一，第三届IC设计竞赛继续得到东南大学无锡分校、东南大学集成电路学院的大力支持。本届竞赛基于TSMC 0.35µm CMOS工艺平台，完成模拟IC、数字IC（ASIC及小规模的SOC）、数模混合IC等芯片设计，MPW流片测试验证。设立无锡和南京两个赛区，扩大无锡分校特色教学成果辐射作用。
竞赛分为仿真组和流片组，原则上每人只能参加一支参赛队，每个参赛队限报一个题目。参赛队报名时提交作品设计构想，由竞赛专家组根据作品的可行性、新颖性、完整性、实施难度等筛选出进入决赛的参赛队；流片组别最终根据设计作品的性能指标水平和芯片面积限制等因素，决定实际参加流片的参赛作品。
请参赛者认真阅读竞赛说明并下载报名表。
竞赛说明及报名表见附件。
