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无锡分校-IC学院第三届IC设计竞赛通知
 

为了满足IC实训课程教学需求,促进理论设计与实践创新相结合,丰富和活跃校园学术科研氛围,分校将于20156月至20164月举办东南大学第三届IC设计竞赛活动。

IC设计竞赛是东南大学无锡分校学术节的系列活动之一,第三届IC设计竞赛继续得到东南大学无锡分校、东南大学集成电路学院的大力支持。本届竞赛基于TSMC 0.35µm CMOS工艺平台,完成模拟IC、数字ICASIC及小规模的SOC)、数模混合IC等芯片设计,MPW流片测试验证。设立无锡和南京两个赛区,扩大无锡分校特色教学成果辐射作用。

竞赛分为仿真组和流片组,原则上每人只能参加一支参赛队,每个参赛队限报一个题目。参赛队报名时提交作品设计构想,由竞赛专家组根据作品的可行性、新颖性、完整性、实施难度等筛选出进入决赛的参赛队;流片组别最终根据设计作品的性能指标水平和芯片面积限制等因素,决定实际参加流片的参赛作品。

请参赛者认真阅读竞赛说明并下载报名表。

竞赛说明及报名表见附件。

附件.doc

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